伴隨著半導體工藝技術的不斷升級，PCB板上的芯片和元器件功能更高、運行速度更快、體積更小，驅使電源IC芯片提供更低更精準的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面，電源IC芯片應用領域不斷擴張和深入，實現更優異的控制功能、更智能的控制環路，更快速的動態響應特性，更簡化的外圍布局設計等都“不可或缺”。電源IC芯片想要“拿得出手”，都需直面這些難題。

就拿FPGA客戶來說，電源管理已日益成為一個戰略性的競爭優勢，特別是在通信、計算以及工業應用等領域。隨著FPGA和SoC的不斷發展，設計人員在下一代嵌入式系統中增加了大量混合信號功能，實現了以前無法企及的系統級性能。如何給功能越來越多、性能越來越高、工藝越來越先進的FPGA供電，確實是一個非常具有挑戰性的問題。比如采用14nm工藝的FPGA會具有更高的性能，相應地也會需要更加高性能的電源與之匹配。而且14nm的 FPGA對電源的要求更加苛刻，對電源精度的要求更高，如果電壓范圍超過了規范的要求，就有可能會使FPGA失效，甚至可能會燒壞。

這也意味著，設計者必須要在嚴格的FPGA電源軌要求、系統功耗和散熱預算限制、構建魯棒而又可靠的系統、符合預算要求按時完成其項目、完全滿足其電路板和系統對功能和性能的要求之間找到Z佳結合點，這絕不是容易的事。