一、“觸摸”在此中特指單點或多點觸控技術;芯片即是IC,是指端面觸摸芯片,可與摩擦襯片和摩擦材料層做成一體的金屬片或非金屬片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中Z重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他設備的一部分
二、多點觸控技術 觸摸芯片基本采用以下四種多點觸控技術:
1、“LLP(laser light plane)技術”,主要運用紅外激光設備把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時,紅外線便會反射,而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析,便可作出反應。
2、“FTIR(Frustrated Total Internal Reflection)技術”,會在屏幕的夾層中加入LED光線,當用戶按下屏幕時,便會使夾層的光線造成不同的反射效果,感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點,從而作出反應。
3、“ToughtLight技術”,運用投影的的方法,把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時,紅外線便會反射,而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經系統分析,便可作出反應。
4、“Optical Touch技術”,它在屏幕頂部的兩端,分別設有一個鏡頭,來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經計算后轉為坐標,再作出反應。
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