電源IC芯片的集成化、模塊化、智能化一直是前進的動力，而模塊化在內外因的相互作用下正在興起。

電源模塊發展有兩大驅動因素，一是新工藝的導入，通過將被動元器件如電感、電容、電阻等集成，使得尺寸趨小的同時將功率提升；二是封裝的改進和創新，4-5年前很多封裝工藝采用打線的技術，而現在則采用倒裝技術，從而使得功率密度更高、EMI進一步改善。

這不僅賦予電源模塊抗EMI性好、功率密度高、更可靠等特點，電源模塊不僅整體尺寸變小，同時外圍要求也更簡單，不需更多的被動元器件，BOM的數量變少。此外，對于工程師來說產品開發會更便利，將加快上市進程。

而此前模塊因成本偏高而市場化推進受阻的障礙也在進一步消除?！半S著工藝和技術的發展，電源模塊與分立器件的價差已縮小，四五年前電源模塊價格是分立器件的4-5倍，現在則是1.8-1.9倍。從性價比來看，工程師認為采用電源模塊開發更方便，同時外圍器件減少也可進一步降低成本，因而市場潛力可期?！?Mark Gary十分看法電源模塊的發展，“在測試測量、醫療儀器、工業自動等需要小體積、EMI優勢的應用，均可采用電源模塊?！?/span>